| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 핵심 | ARM 코어텍스 M3 |
| 데이터 버스 폭 | 32개 비트 |
| ADC 결의안 | 12개 비트 |
| 최대 클록 주파수 | 72 마하즈 |
| 최대 클록 주파수 | 600 마하즈 |
|---|---|
| 데이터 램 크기 | 64 kB, 64 kB |
| 데이터 롬 크기 | 176 킬로바 |
| 입출력 전압 | 1.8 Ｖ, 3.3 Ｖ |
| 날짜 코드 | 22+ |
| 상품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
|---|---|
| 논리소의 번호 | 1280 르 |
| I/O 수 | 104 입출력 |
| 공급 전압 - 민 | 2.375 Ｖ |
| 공급 전압 - 맥스 | 3.6 Ｖ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
| 최대 작업 온도 | + 105 Ｃ |
| DAC 결의안 | 8비트 |
| 데이터 램 종류 | SRAM |
| 패키지 / 건 | LQFP-100 |
|---|---|
| 프로그램 메모리 규모 | 512 kB |
| 데이터 버스 폭 | 32개 비트 |
| ADC 결의안 | 10개 비트 |
| I/Os의 수 | 13 입출력 |
| 아날로그 전원 전압 | 2.7V ~ 5.5V |
|---|---|
| 디지털 공급 전압 | 2.7V ~ 5.5V |
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
| 최대 작업 온도 | + 125 Ｃ |
| 날짜 코드 | 22+ |
| 공급 전압 - 민 | 950 mV |
|---|---|
| 공급 전압 - 맥스 | 5.5 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
| 최대 작업 온도 | + 125 Ｃ |
| 날짜 코드 | 22+ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 공급 전압 - 민 | 2.97 Ｖ |
| 공급 전압 - 맥스 | 3.63 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
| 최대 작업 온도 | + 105 Ｃ |
| 상품 카테고리 | 작동중인 증폭기 - 연산 증폭기 |
|---|---|
| 증가하는 방식 | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 | SOIC-8 |
| 채널 수 | 2개 채널 |
| 공급 전압 - 맥스 | 36 Ｖ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 프로그램 메모리 규모 | 352 kB |
| 데이터 버스 폭 | 32개 비트 |
| 상품 종류 | RF 마이크로컨트롤러 - MCU |
| 인터페이스 타입 | I2C, I2S, SSI, UART |
